برداشتن سطح IHS در یک پردازنده Intel SkyLake-X

20 شهریور 1396
نویسنده  وبلاگ تسنیم

اورکلاکر آلمانی Der8auer، این روزها باز هم دست به کار جالب توجهی زده است که نام آن را بر سر زبان ها انداخته است؛ این اورکلاکر که برخی کارهای آن را عجیب، یک طرفه و البته مشکوک و هدف دار می دانند، اینبار به سراغ یکی از پردازنده های SkyLake-X رفته و دست به کالبد شکافی آن زده است.

با آنکه مدل دقیق پردازنده هنوز مشخص نشده است، اما ابعاد (Die) نشان می دهد که با یک پردازنده ی 12 الی 188 هسته ای روبرو هستیم.

این پردازنده ها که در مادربردهای X299 با سوکت LGA 2066 جای می گیرند، در دو دسته بندی (KabyLake-X و SkyLake-X) وارد می گردند که البته گروه های کابی لیک ایکس هم اینک برای خرید در بازار موجود هستند. این اورکلاکر عملیات باز کردن سطح IHS را با تجهیزات مخصوصص (Delid-Die-Mate-X) انجام داده و از این رو آسیبی متوجه CPU نبوده است. ظاهرا اینتل پروسه لحیم کاری را از این پردازنده برداشته و شاهد استفاده از خمیر سیلیکون هستیم که با توجه به رنگ خمیر، احتمالا از مدل های مخلوط با فلز هایی همچون گرد نقره است. در حال حاضر اطلاعات بیشتری از این بخش منتشر نشده است.

برای ارسال نظر وارد سایت شوید

شرکت تسنیم رایانه شرق از سال 1383 در حوزه فناوری اطلاعات و ارتباطات فعال بوده و به ارائه محصولات و خدمات می پردازد .

 

مجوزها